一、導體

1導體采用TR狀態無（wú）氧銅杆製（zhì）圓銅單（dān）線（xiàn）絞合緊壓而成，緊壓係（xì）數不小於0.9，導體符合（hé）GB/T3956規定。

2導體表麵應光潔、無油汙、無損傷屏（píng）蔽及絕（jué）緣的毛刺、銳邊以及凸起或斷裂的單線。

二、導體屏蔽

1導體屏蔽為擠（jǐ）包交聯型半導電層（céng）。
半導電層應均勻地包覆（fù）在導體（tǐ）上,表麵光（guāng）滑，無明顯絞線凸紋，不應有尖角、顆粒、燒焦（jiāo）或擦傷的痕跡。

2導（dǎo）體屏蔽標稱厚度為0.7mm，Z小厚度不小於（yú）0.6mm。

三、 絕緣

1絕緣為XLPE型材料，擠包在導（dǎo）體（tǐ）上的絕（jué）緣性能符合GB/T12706.2的規定。

2絕緣（yuán）標稱（chēng）厚度為3.4mm，絕緣（yuán）厚度平均值不小於規定的標稱值，絕緣任一點Z薄點的測量厚度不小於90%-0.1mm，絕緣（yuán）偏心度≤10%。

3.導體屏蔽，絕緣和絕緣屏（píng）蔽采用三層共（gòng）擠工藝，全封閉化學交聯。
絕緣生產采用原材料（liào）淨（jìng）化裝置，絕緣（yuán）偏芯度控製采用在線X射線測（cè）偏裝置。

四、絕（jué）緣屏蔽

1絕緣屏蔽（bì）為（wéi）擠包半導電層，半導電層應均勻地（dì）包複（fù）在絕緣表（biǎo）麵。
絕緣表麵光（guāng）滑，不（bú）應有尖角，顆粒，燒焦或擦傷痕跡。

2 絕緣屏蔽為可剝離型。
標稱厚度為0.7mm。

五、 金屬屏蔽

1金屬屏蔽采用銅絲疏繞與銅帶重疊繞包結構。

2金屬屏蔽前繞（rào）包一層半導（dǎo）電（diàn）包（bāo）帶保（bǎo）護（hù）層。

3繞包機銅絲（sī）疏繞采用36根直徑1.0mm細銅絲，標（biāo）稱截麵25mm²，短路電流3.6KA/s，銅絲連接采用焊（hàn）接方式，焊接點不應有毛（máo）刺、銳（ruì）邊。

4銅帶（dài）屏蔽采用軟銅帶重疊繞包組成（chéng），銅帶連接采用焊接方式。
繞包圓整光滑，搭蓋率不小（xiǎo）於10％，銅帶標稱厚度≥0.10mm。

5屏（píng）蔽（bì）外（wài）采用無紡布帶重疊繞包紮緊，包帶內側放置一根標誌色帶（分色：紅、綠（lǜ）、黃（huáng））。

六、分項隔離套

1絕緣屏蔽後擠包（bāo）聚（jù）乙烯隔離套。

2隔離套標稱厚度1.2mm，其標稱厚（hòu）度性能應符合GB/T12706.2以及GB2952的規定（dìng）外，任一點（diǎn）的Z小厚度應不小於標稱值的（de）85%-0.1mm。

七、 成纜、填充及總屏蔽

1擠包隔離套後電纜線芯應成纜絞（jiǎo）合，填充材料采（cǎi）用非吸濕性材料，緊密無空隙。

2纜芯外采用聚脂帶紮緊，三芯（xīn）成纜後外形圓整。

3纜芯外采（cǎi）用銅帶（dài）總屏蔽，銅帶總屏蔽采用軟銅帶重疊繞包組成，銅帶連接采用焊接方式。
繞包圓整光滑，搭蓋率不（bú）小於15％。

4總屏蔽外采用無紡布帶重疊繞包紮緊。

八、 非金屬外（wài）護套.

1非金屬外護套由擠包阻燃PVC材（cái）料（liào）製成，其標（biāo）稱厚度性能應符合GB/T12706.2以及GB2952的規定外，任（rèn）一點（diǎn）的Z小厚度應不（bú）小於標（biāo）稱值的80%-0.2mm。

2外護套表麵（miàn）圓（yuán）整、光滑、緊密，其橫斷麵（miàn）無肉眼可見的砂眼、雜質（zhì）和氣泡以及未塑化好和焦化等現象。

九、電纜不圓度電纜Z大外（wài）徑－電纜Z小外（wài）徑電纜不圓度＝x 100電纜Z大（dà）外徑≤10％

十、 電纜標誌

1 三芯電纜三相絕緣線芯（xīn）采用紅、黃、綠三色帶分別標識。

2 成品電纜的護套上應有製造廠名（míng）、產品型號、導體截麵、額定電壓、製造年（nián）份和計米長度標誌等的連續標誌，前後兩個完（wán）整連續標誌間的距離應小於500mm，標誌（zhì）應（yīng）字跡清楚,容易辨認（rèn）、耐擦。